批量光刻板（光掩模板）和蚀刻板得区别
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中
蚀刻工艺通常称为复制版
刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。
光刻掩膜版材质可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）等。其中石英掩膜版和苏打掩膜版为高校和科研院所光刻时所常用的光刻掩膜版。
2020年4月29日 14:43
